焦点滚动:佛塑科技：4月25日融资买入457.86万元，融资融券余额2.75亿元
来源：证券之星 时间：
2023-04-26 09:47:12
(资料图片)
4月25日，佛塑科技（000973）融资买入457.86万元，融资偿还223.49万元，融资净买入234.37万元，融资余额2.75亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还2300.0股，融券净买入2300.0股，融券余量3.31万股。
融资融券余额2.75亿元，较昨日上涨0.85%。
小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
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