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白酒行业半年报：舍得酒业营收净利碾压水井坊

来源：资鲸 时间： 2023-08-24 13:54:16


先进封装

据国家知识产权局官网消息，2023 年 8 月15 日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为 CN116601748A。该专利可应用于 CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。


(资料图片仅供参考)


半导体

根据各公司财报披露，截至 2023 年 6 月，三星半导体库存约人民币 1800 亿元，SK 海力士库存约人民币 870 亿元。与2022 年底相比分别增长 15.9%和 4.8%。两厂库存占总资产的比重也有所增加，其中三星库存占总资产比重从 2022 年底 11.6%上升到 2023 年6 月底 12%，SK 海力士方面从 15.1%上升到 16%。


服务器

2023 年服务器整机出货再下修，预估年减5.94%：根据 TrendForce 集邦咨询对供应链持续追踪信息显示，由于Meta 近期再次下调下半年需求，以及中国上半年相关项目招标推迟，加上全球性通胀压力与云端服务业者（CSPs）聚焦于 AI 领域投资，导致预算排挤效应，影响传统服务器整机出货表现。TrendForce 集邦咨询基于上述影响因素考量，将 2023 年整体服务器整机出货量下修至同比减少 5.94%。


投资建议

AI大模型浪潮和国产替代背景下，受周期性和成长性的共同影响，把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商。



以上涉及个股仅作为教学案例，不构成投资建议，仅供参考学习。


参考来源：2023年8月21日 万联证券  华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手

机市场持续保持快速增长 


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